当前速看:上峰水泥(000672.SZ):参股公司晶合集成将于5月5日起在科创板上市
2023-05-04 18:03:45来源:格隆汇
(资料图)
格隆汇5月4日丨上峰水泥(000672)(000672.SZ)公布,2023年5月4日,合肥晶合集成电路股份有限公司发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》,晶合集成本次公开发行的股票数量:501,533,789股(超额配售选择权行使前);576,763,789股(超额配售选择权全额行使后)。本次发行后的总股本:2,006,135,157股(行使超额配售选择权之前);2,081,365,157股(全额行使超额配售选择权之后)。其中,423,993,126股将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易,股票简称:“晶合集成”,股票代码:688249。
截至公告披露日,合肥存鑫(公司持有合肥存鑫83.06%的投资份额)持有晶合集成2640.4236万股,占其发行前总股本的1.75%,占其首次公开发行后总股本的1.32%(未行使超额配售选择权),占其首次公开发行后总股本的1.27%(全额行使超额配售选择权),该部分股份自晶合集成上市之日起12个月内不得转让。
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